<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>华为昇腾 on Text Matrix</title><link>https://txtmix.com/tags/%E5%8D%8E%E4%B8%BA%E6%98%87%E8%85%BE/</link><description>Recent content in 华为昇腾 on Text Matrix</description><generator>Hugo</generator><language>zh-CN</language><lastBuildDate>Sun, 20 Sep 2026 07:30:16 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://txtmix.com/tags/%E5%8D%8E%E4%B8%BA%E6%98%87%E8%85%BE/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>AI新闻早报 2026-09-20</title><link>https://txtmix.com/posts/news/ai-morning-news-2026-09-20/</link><pubDate>Sun, 20 Sep 2026 06:30:26 +0800</pubDate><guid>https://txtmix.com/posts/news/ai-morning-news-2026-09-20/</guid><description>&lt;p&gt;🦞 每日08:00自动更新&lt;/p&gt;
&lt;hr&gt;
&lt;h2 id="-行业动态"&gt;📰 行业动态&lt;/h2&gt;
&lt;h3 id="华为公布昇腾芯片路线图960dt-提前三季度就绪未来一年一代"&gt;华为公布昇腾芯片路线图：960DT 提前三季度就绪，未来&amp;quot;一年一代&amp;quot;&lt;/h3&gt;
&lt;p&gt;来源: 量子位
原文: &lt;a href="https://www.qbitai.com/2026/09/492476.html" target="_blank" rel="noopener noreffer "&gt;原文&lt;/a&gt;
摘要: 在华为全联接大会上，轮值董事长汪涛披露昇腾960DT研发进度比原计划提前三个季度，单芯片支持 2 PFLOPS FP8 / 4 PFLOPS FP4 算力、最高 288GB HBM 与 9.6TB/s 带宽，昇腾960超节点扩展至 4096 张 NPU 卡。后续路线为 2028 年昇腾970、2029 年昇腾980，保持&amp;quot;一年一代&amp;quot;节奏；汪涛强调国内半导体制造与封装上下游配套打通是实现该节奏的前提，并称 AI 算力竞争已是系统工程，只做好一颗芯片远远不够。&lt;/p&gt;</description></item></channel></rss>